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给料机如何进行维护?

文章作者:admin发布时间:2016-12-30 14:55浏览次数:

  合理维护好定量给料机,可以使定量给料机的寿命增长,从而增高企业的利润。下面介绍以下方法:
  1、经常清扫电控柜内电气元件和线路上的粉尘,称重仪表是柜内的核心部件,非专业人员不要擅自打开。
  2、经常检查称重传感器和承重螺杆之间是否接触良好,长期停机或维修时应调整保护螺栓将称量框架稍稍提起,防止非正常压力作用在传感器上。
  3、经常检查皮带运转状况,若皮带跑偏,应适当调节皮带张紧滚筒位置,并及时进行系统的皮带称重和零点设置。
  4、每天清扫称量框架十字簧片、皮带内外层、传感器压头间的粉尘杂物。
  5、更换传感器、更换皮带、更换控制仪表时,都要重新进行系统检查或调试。
  6、减速机要定期换润滑油,换油时要根据说明书上所提供的润滑油品牌和类型,并注意油的清洁和质量。
  7、定量给料机在运行过程中,若控制仪表显示出某一报警事件,应及时针对性检查,排除事故原因,防止系统带病工作。
  8、机架需电焊作业时,应在焊点最近处接地线,或将称重传感器隔离绝缘,以免损坏传感器。
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    集功率模块解决电机控制难题

      发布时间:2018-03-17 07:23

      电机是多数电器设备的核心组件,也是最消耗电能的装置,如果能够有效率地控制电机的运作,将对能源的利用有极大的帮助,符合世界节能减排的趋势。通过智能功率模块的协助,将能够有效提升电机的运作效率,让我们来进一步了解智能功率模块的特性。

      由于对高能效、环境责任和满足政府法规的需求不断增加,对高效电子系统的需求也越来越严苛。由于电机消耗的电能占比最大(占全球总能耗的40% ~ 50%),同时具备高效和可靠性能的电机控制解决方案将非常重要。

      当前电机控制架构的主要设计考虑和难点很多,其中包括必须考虑电机的运作效率、可靠性,并降低噪声与热性能,还要考虑如何缩减电路板空间及易于设计整个系统。

      飞兆半导体于2016年并入安森美半导体,使得安森美半导体的智能功率模块产品线更为完整。在功率半导体技术方面有多年专业经验的飞兆半导体,推出了Motion SPM®智能功率模块,综合了其在功率半导体技术方面的多年专长、先进的封装技术和应用知识,开发出适用于电机控制和工业变频器应用的解决方案。通过将电机驱动和保护电路集成到单个封装中,SPM模块简化并加快了系统设计,有助于优化效率。SPM模块提供全功能、高性能三相逆变输出级和优化的栅极驱动技术,最大程度地减少了电磁干扰(EMI)和损耗,并提供模块内保护功能。

      Motion SPM®智能功率模块内置的高压集成电路(HVIC)可将得到的逻辑电平栅极输入,转换为驱动模块的内部MOSFET或绝缘栅双极晶体管(IGBT)所需的高电压、高电流驱动信号。三个独立的源极/发射极开路引脚可用于各相位,以支持最广泛的控制算法。

      Motion SPM®产品组合电压范围包括40 V至1200 V,功率支持20 W至7.5 kW,提供设计可缩放性,能够进一步缩短上市时间,各种各样的封装选项可以帮助设计人员缩小外形尺寸。集成式SPM模块覆盖各种电机驱动应用,从小型风扇电机、泵、电动工具和家用电器到高功率空调设备和工业驱动。SPM模块还支持设计工具、参考设计和评估板,能够简化和缩短设计周期。

      Motion SPM®产品组合中的SPM 3功率模块系列,支持600 V和1200 V,适用于功率高达3 kW的广泛功率应用,独立的发射极开路引脚适用于各相位,可支持最广泛的控制算法。SPM 3模块支持具有非常低热阻的封装,包括Al2O3 DBC、陶瓷基板和FULLPAK可供客户选用。

      SPM 3功率模块已经通过UL第E209204(UL1557)认证,具有低功耗的NPT Trench IGBT(耐压1200V的器件 )和FS3 IGBT(部分耐压600V的新产品), 通过内置自举二极管和热检测装置(TSU)实现更强、更完整的保护功能,拥有更高的抗噪声和浪涌能力,可提供更佳的可靠性,采用DBC基板1.1℃/W(最大值)来实现更佳的热性能,最大额定电流值扩大至50 A。

      SPM 3功率模块系列中的FNB33060T是一款先进的SPM® 3模块,支持600 V - 30 A三相IGBT逆变器,带积分栅极驱动器和保护功能,采用低功耗、额定短路IGBT,使用Al2O3陶瓷基质实现极低热阻,内置自举二极管和专用Vs引脚简化PCB布局,具备低侧IGBT的独立发射极开路引脚可用于三相电流检测,采用单相接地电源,支持LVIC内置温度感测功能,可用于监控温度,并已针对5 kHz开关频率进行优化,绝缘等级可达2500 Vrms/分。

      还有其他几款型号功能近似,主要是电压与安培数不同,像是FNB34060T可支持600 V - 40 A,FNB35060T则是支持600 V - 50 A,FSBB10CH120DF可支持1200 V - 10 A,FSBB15CH120DF则是1200 V - 15 A,FSBB20CH120DF则可支持1200 V - 20 A,多样化的选择,可以满足用户不同的需求。

      SPM 3功率模块系列的所有器件都是引脚兼容的,包含有从3A~50A/600V和10~20A/1200V的广泛产品涵盖范围,拥有卓越的散热性能和低损耗,相当适合大功率空调(3HP〜7HP)、紧凑型工业级变频器、工业泵、工业风扇电机、伺服驱动器、交流感应、无刷直流(BLDC)和永磁同步(PMSM)电机类型等典型的应用。

      安森美半导体持续地扩展Motion SPM®的产品组合,并不断改进制造工艺、创新的拓扑,以及系统专业知识,以协助电路设计工程师开发出适用于任何电机控制应用的解决方案,并提供最广泛的封装种类,具备热性能优化封装,高功率密度和可稳健地装配等优势,拥有更佳的耐用性、优化的导通和开关损耗,有助于增加可靠性和减少设计时间,是高电压电机控制应用的理想选择。

      随着各种电器和仪表设备的日渐丰富,对电源应用的灵活性提出了更高的要求。设计一款使用灵活、方便且价格相对便宜的通用电源,正越来越成为市场所需。现代单片机正朝着处理速度越来越快,外设资源越来越丰富,价格越来越便宜的方向发展,将单片机融入电源的设计中可以极大地提升电源的性能和灵活性。

      在功率元器件的发展中,虽然Si仍是当前主导的半导体材料,但SiC具有高压、高频和高温等特性优势,被视为下一代功率器件创新发展的应用方向。

      全球知名半导体制造商ROHM为即将参战于2017年12月2日开幕的电动汽车全球赛事“FIA Formula E锦标赛2017-2018(第4 赛季)”的文图瑞电动方程式车队(VENTURI Formula E Team)提供“全SiC”功率模块,助力赛车实现更高性能。

      智能、科技、人工智能、高品质生活,想必大家对这些词汇绝对不陌生,不知道从什么时候开始,我们的生活中已经开始充斥了各种关于智能的词汇。

      2018年3月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI 2.0照明控制方案。

      为了解决今年早些时候Google Project Zero团队发现的安全漏洞,英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力,以确保我们能够兑现共同的首要承诺:保护客户和他们的数据。

      先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列,为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。

      博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,博通第一财季净营收为53.27亿美元,较上年同期的41.39亿美元增长29%;归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元,较上年同期的2.39亿美元增长2507%。